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先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
2023年7月15日 晶圆减薄，或者晶圆背面研磨，是一种旨在控制晶圆厚度的半导体制造工艺，以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求，提高器件的散热性能和产品可靠性： 先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼2023年7月15日 晶圆减薄，或者晶圆背面研磨，是一种旨在控制晶圆厚度的半导体制造工艺，以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求，提高器件的散热性能和产品可靠性：
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半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 - 新浪
2020年6月16日 研磨机方面，国外厂商主要包括日本 SPEEDFAM、日本浜井（HAMAI）、德国莱玛特奥尔特斯、美国PR HOFFMAN、英国科密 半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 - 新浪 2020年6月16日 研磨机方面，国外厂商主要包括日本 SPEEDFAM、日本浜井（HAMAI）、德国莱玛特奥尔特斯、美国PR HOFFMAN、英国科密
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减薄机_CMP抛光机_晶圆研磨机_研磨抛光机_半导体设备 ...
2024年4月15日 北京特思迪半导体设备有限公司，是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。. 以“引领半导体技术 减薄机_CMP抛光机_晶圆研磨机_研磨抛光机_半导体设备 ...2024年4月15日 北京特思迪半导体设备有限公司，是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。. 以“引领半导体技术
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MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体
2024年3月27日 晶圆背减薄. 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。. CMP技术. 利用化学腐蚀及机 MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体2024年3月27日 晶圆背减薄. 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。. CMP技术. 利用化学腐蚀及机
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英格斯(上海)研磨技术有限公司
Engis公司成立于1938年，从一家小型的钻石刀具生产商发展成为今日全球研磨/抛光行业的先驱。. 公司的发展方向从未改变：在超精细研磨/抛光市场上不断树立业界的最高标准。. 英格斯(上海)研磨技术有限公司Engis公司成立于1938年，从一家小型的钻石刀具生产商发展成为今日全球研磨/抛光行业的先驱。. 公司的发展方向从未改变：在超精细研磨/抛光市场上不断树立业界的最高标准。.
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日商不二越機械股份有限公司 台湾分公司 公司简介
我们从创业开始秉持者坚实不变的态度, 在日本半导体产业的初期时, 我们成功的研发出矽晶圆机密研磨设备 从那时起, 我司追求特殊材料的研磨技术如矽晶圆研磨技术等固有的技 日商不二越機械股份有限公司 台湾分公司 公司简介我们从创业开始秉持者坚实不变的态度, 在日本半导体产业的初期时, 我们成功的研发出矽晶圆机密研磨设备 从那时起, 我司追求特殊材料的研磨技术如矽晶圆研磨技术等固有的技
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产品介绍-SPEEDFAM
SpeedFam 公司分布于日本、台湾、上海、深圳、韩国、新加坡、印度、美国、欧洲等地，公司制造一系列高品质的平面研磨机、抛光机、晶片平坦化设备、蓝宝石背磨机 产品介绍-SPEEDFAMSpeedFam 公司分布于日本、台湾、上海、深圳、韩国、新加坡、印度、美国、欧洲等地，公司制造一系列高品质的平面研磨机、抛光机、晶片平坦化设备、蓝宝石背磨机
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冈本磨床有限公司
日本株式会社冈本工作机械制作所（OKAMOTO）成立于1935年6月，注册资本金为48.8亿日元，拥有员工总计约2000人。公司致力于向先进市场提供最新的技术，是世界上最大的一家综合磨床生产商和世界上唯一一家可以 冈本磨床有限公司日本株式会社冈本工作机械制作所（OKAMOTO）成立于1935年6月，注册资本金为48.8亿日元，拥有员工总计约2000人。公司致力于向先进市场提供最新的技术，是世界上最大的一家综合磨床生产商和世界上唯一一家可以
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先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
2023年7月15日 东京精密 简称TSK，创立于1949年，是全球半导体行业享有盛誉的日本企业，硅片背面抛光机是其核心业务之一。减薄研磨机源自ACCRETECH独特的设想，可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。 先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼2023年7月15日 东京精密 简称TSK，创立于1949年，是全球半导体行业享有盛誉的日本企业，硅片背面抛光机是其核心业务之一。减薄研磨机源自ACCRETECH独特的设想，可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。
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Home-SPEEDFAM
针对国外製造的中古半导体，LED，太阳能，光电，光学等机械设备，进行 OVERHAUL, RETROFITTING 等服务。 人力招募 国际化战略的佈局， 让员工在工作中得到适度的挑战， 进而发展自己的潜能，从中拔擢有才能者独当一面。 Home-SPEEDFAM针对国外製造的中古半导体，LED，太阳能，光电，光学等机械设备，进行 OVERHAUL, RETROFITTING 等服务。 人力招募 国际化战略的佈局， 让员工在工作中得到适度的挑战， 进而发展自己的潜能，从中拔擢有才能者独当一面。
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哈迈机械商贸（上海）有限公司
2015年1月8日 哈迈机械商贸（上海）有限公司（HAMAI）于2012年成立，是由日本浜井产业株式会社注资成立的独立法人公司。哈迈机械商贸（上海）有限公司前身为浜井产业株式会社驻上海办事处（2002年成立），一直致力于浜井产业在中国大陆地区的产品维护及客户服 哈迈机械商贸（上海）有限公司2015年1月8日 哈迈机械商贸（上海）有限公司（HAMAI）于2012年成立，是由日本浜井产业株式会社注资成立的独立法人公司。哈迈机械商贸（上海）有限公司前身为浜井产业株式会社驻上海办事处（2002年成立），一直致力于浜井产业在中国大陆地区的产品维护及客户服
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日本半导体出口禁令波及中国 国产设备迎机遇-经济观察网
2023年6月3日 经济观察报 记者 沈怡然 5月23日，日本政府出台半导体制造设备出口管制措施，将先进芯片制造设备等23个品类列入出口管理的管制对象，新规将于7月23日正式生效。 时间还剩下两个月。 5月31日，一位国内晶圆厂人士对记者称，很多晶圆厂人士直到这次禁令才恍然意识到日系设备也藏着巨大风险。 日本半导体出口禁令波及中国 国产设备迎机遇-经济观察网2023年6月3日 经济观察报 记者 沈怡然 5月23日，日本政府出台半导体制造设备出口管制措施，将先进芯片制造设备等23个品类列入出口管理的管制对象，新规将于7月23日正式生效。 时间还剩下两个月。 5月31日，一位国内晶圆厂人士对记者称，很多晶圆厂人士直到这次禁令才恍然意识到日系设备也藏着巨大风险。
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浅谈半导体材料的研磨抛光 - 北京国瑞升
2022年7月1日 一、半导体的发展半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体一般分为两类，元素半导体和化合物半导体，即在元素周期表的位置是4族的元素半导体和2族与6族的化合物所得。半导体还可以根据组成元素数量不同分为双元素化合物半导体、三元素化合物半导体，即通常意义上的第 ... 浅谈半导体材料的研磨抛光 - 北京国瑞升2022年7月1日 一、半导体的发展半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体一般分为两类，元素半导体和化合物半导体，即在元素周期表的位置是4族的元素半导体和2族与6族的化合物所得。半导体还可以根据组成元素数量不同分为双元素化合物半导体、三元素化合物半导体，即通常意义上的第 ...
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半导体硅片倒角机与研磨机竞争格局 - 行业研究数据 - 小牛行研
2023年7月17日 公司成立于1949年，主要产品包括半导体制造设备与精密测量仪器，其中半导体制造设备产品主 日本东京精密要包括切割机、精密切割刀片、探针台、抛光研磨机、高刚性研磨盘、CMP设备、晶圆生产系统 74.33 等。 半导体硅片倒角机与研磨机竞争格局 - 行业研究数据 - 小牛行研2023年7月17日 公司成立于1949年，主要产品包括半导体制造设备与精密测量仪器，其中半导体制造设备产品主 日本东京精密要包括切割机、精密切割刀片、探针台、抛光研磨机、高刚性研磨盘、CMP设备、晶圆生产系统 74.33 等。
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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 ... 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 ...
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投资日本的风终究刮到了半导体_澎湃号媒体_澎湃新闻-The ...
2024年1月18日 根据SEMI，2021年Disco在全球半导体切割机及研磨机市场的份额分别为73%/82% ，占据领导地位。日本半导体或存三大投资机会 野村东方国际证券在近期报告中表示，2023年日本股市持续走强，其强劲表现主要得益于日本经济逐渐走出通缩；企业治理 ... 投资日本的风终究刮到了半导体_澎湃号媒体_澎湃新闻-The ...2024年1月18日 根据SEMI，2021年Disco在全球半导体切割机及研磨机市场的份额分别为73%/82% ，占据领导地位。日本半导体或存三大投资机会 野村东方国际证券在近期报告中表示，2023年日本股市持续走强，其强劲表现主要得益于日本经济逐渐走出通缩；企业治理 ...
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半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...
2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。
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晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_CMP抛光机-梦启 ...
深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工 ... 晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_CMP抛光机-梦启 ...深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工 ...
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MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体
2024年3月27日 MCF中标复旦大学晶片研磨机采购项目 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。 MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体2024年3月27日 MCF中标复旦大学晶片研磨机采购项目 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。
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日本半导体产业投资机会研究：关注三大机会
2023年12月20日 日本半导体设备板块年初至今（截至 12 月 14 日）总市值上涨 58.0%，超过费城半导体指数的 55.2%。. 主要由于：1）市场预期半 导体周期触底回升，企业业绩有望改善；2）生成式 AI 需求高涨情况下，先进封装产能加 速扩充，日本作为全球半导体前后道 日本半导体产业投资机会研究：关注三大机会2023年12月20日 日本半导体设备板块年初至今（截至 12 月 14 日）总市值上涨 58.0%，超过费城半导体指数的 55.2%。. 主要由于：1）市场预期半 导体周期触底回升，企业业绩有望改善；2）生成式 AI 需求高涨情况下，先进封装产能加 速扩充，日本作为全球半导体前后道
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减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
提高抗折强度（去除应力加工）. 虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。. 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。. 为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯片的抗折强度，迪思科公司还可以根据 ... 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation提高抗折强度（去除应力加工）. 虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。. 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。. 为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯片的抗折强度，迪思科公司还可以根据 ...
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冈本Okamoto减薄机_冈本抛光机_晶圆减薄_晶圆背面减薄 ...
2023年3月10日 一桥半导体科技（苏州）有限公司位于苏州市智能制造服务产业园区，公司专业代理销售日本冈本半导体减薄机、抛光机等高科技半导体设备。 公司自成立以来，拥有多名行业资深的销售和技术工程师，能够为客户提供优质售后服务和专业的技术支持。 冈本Okamoto减薄机_冈本抛光机_晶圆减薄_晶圆背面减薄 ...2023年3月10日 一桥半导体科技（苏州）有限公司位于苏州市智能制造服务产业园区，公司专业代理销售日本冈本半导体减薄机、抛光机等高科技半导体设备。 公司自成立以来，拥有多名行业资深的销售和技术工程师，能够为客户提供优质售后服务和专业的技术支持。
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冈本Okamoto减薄机_冈本抛光机_晶圆减薄_晶圆背面减薄 ...
2023年3月10日 一桥半导体科技（苏州）有限公司位于苏州市智能制造服务产业园区，公司专业代理销售日本冈本半导体减薄机、抛光机等高科技半导体设备。 公司自成立以来，拥有多名行业资深的销售和技术工程师，能够为客户提供优质售后服务和专业的技术支持。 冈本Okamoto减薄机_冈本抛光机_晶圆减薄_晶圆背面减薄 ...2023年3月10日 一桥半导体科技（苏州）有限公司位于苏州市智能制造服务产业园区，公司专业代理销售日本冈本半导体减薄机、抛光机等高科技半导体设备。 公司自成立以来，拥有多名行业资深的销售和技术工程师，能够为客户提供优质售后服务和专业的技术支持。
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英格斯(上海)研磨技术有限公司
EJW系列大型研磨机 近年来，在零部件大型化与高精化的需求中，日本英格斯充实了大型高精研磨机 的阵容。 EJW-400IN EJ-300IN/EJ-380IN 半导体行业，研磨抛光提供整体解决方案 MORE 公司简介 ABOUT Engis公司成立于1938年，从一家小型的钻石刀具生产 ... 英格斯(上海)研磨技术有限公司EJW系列大型研磨机 近年来，在零部件大型化与高精化的需求中，日本英格斯充实了大型高精研磨机 的阵容。 EJW-400IN EJ-300IN/EJ-380IN 半导体行业，研磨抛光提供整体解决方案 MORE 公司简介 ABOUT Engis公司成立于1938年，从一家小型的钻石刀具生产 ...
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